2020年cpu性能天梯图_2020最新cpu性能排行天梯图

2020年cpu性能天梯图_2020最新cpu性能排行天梯图

发布时间:2020-05-27 09:45发布者:番茄花园-dengke浏览数:8495

cpu是我们电脑中非常重要的硬件,就像人的大脑一样,cpu负责处理我们计算机中的数据,处理器的运算能力有高低之分,有的cpu性能强一些,有的处理器性能比较弱,市面上的cpu也有很多款,经常会有新的cpu问世。那么到2020年cpu市场上的情况如何呢?今天我们就来看看2020年cpu性能天梯图,希望这篇2020最新cpu性能排行天梯图对你有参考意义。

2020最新cpu性能排行天梯图:

1、下图就是由快科技制作的2020年cpu性能天梯图,该天梯图主要有intel和amd公司的cpu产品,其中intel公司的产品从二代酷睿到最新的十代酷睿都一一罗列出来,英特尔公司最强的一款cpu是九代酷睿系列的至强w-3175x,而amd公司的产品则占据了天梯图的前三名,其中第一名是线程撕裂者3990x,属于最新的三代锐龙系列,性能非常强悍。该天梯图由于版面所限,如果看不清楚,可以将图片保存到本地,或者右键在新标签页中打开查看高清大图。

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2、cpu的主要性能指标:

主频:主频是CPU的时钟频率,也就是它的工作频率,目前市场上的CPU频率在2-4GHz左右,部分CPU例如Intel的core i7不光有固定频率,还可以超频。很显然,相同配置下频率越高,性能越高。

架构:这个大家可能不注意,但是架构的更新对于CPU来说将会是进化的一场革命,性能会带来质的飞跃。目前Intel、AMD的CPU是X86架构,IBM公司的CPU是PowerPC架构,ARM公司是ARM架构。

制造工艺:主要的工艺规格有180nm、130nm、90nm、65nm、45nm、22nm,现在的制造工艺已经达到14nm,如Intel的8代CPU系列。制造工艺标志着以更高的精度在更小的面积上作出性能更高、功耗更低的核心。

总线速度:也就是多级缓存,缓解内存带来的瓶颈,所以出现了二级缓存,目前有2级缓存、3级缓存。缓存量越大越好。

超线程:大家经常听说双核心四线程就是超线程技术,该技术让一个核心可以分成两个小的核心进行并行运算来提高效率。核心线程越多堆积的性能也就相对高,但效率不一定是最优的。

浮数运算能力:这是考验CPU运算能力的一个指标,标志着谁运算能力更快更强大,目前的CPU大都是64位的,也就是2的64次方,老一些的CPU是32位的。正常的商务本CPU浮点运算能力会低一点,如i7 8550u的浮点运算能力为12.4GFLOPS,而桌面bandei7 8700则可以跑到38.5GFLOPS。

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